贴装速度:0.25sec/chip(最佳条件) 贴装精度﹕-0.1mm/chip; +/-0.08mm/QFP
贴装范围:1005,QFP,SQP ,SOJ,PLCC(25mm),1005~23.5mm,QFPs:510mmX410mm
贴装头数量:8个,全视觉定位装载物料:带式100种外形尺寸:L1,650 x W1,358 x H1,810mm主机重量﹕约 1,300kg