• 装备改进型直驱式贴装头，进一步提高了操作性与可靠性。
• 为贴装微小元件提供高速、高精度、高品质贴装的最佳解决方案。

机型	F8
对象基板尺寸	L330 x W250 ～ L50 x W50 （可选配置: L381 x W510 ～ L50 x W50）
贴装能力	单轨机型： 136,000CPH / 模块 双轨机型： 150,000CPH / 模块
贴装精度 本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时	高速贴装头： 03015：±25μm（3σ）　0603/0402：±36μm（3σ） 高速通用贴装头： 03015：±25μm（3σ）　0603/0402：±36μm（3σ）
贴装头、可贴装的元件	高速贴装头： 03015 CHIP ～ 4.3 × 3.4 (T：2.0) 高速通用贴装头： 03015 CHIP ～ □33 (T：12.7)
可安装的送料器数量	最多80种 （以8mm带式送料器换算 ※） ※ Σ（SIGMA）系列用带式送料器
电源规格	三相　AC200V±10V、50/60Hz
供给气源	0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm）
外形尺寸（突起部除外）	L 1,280 × D 2,240 × H 1,450
重量	约1,940 kg